檢測內(nèi)容：
1. 無焊點
2. 焊點過大
3. 芯線部分外漏
4. 芯線未焊住
5. 沒有芯線
6. 焊點或芯線偏移
7. 焊點旁邊多出一個焊點（2D視覺更合適）
檢測設(shè)備：
鐳爍光電激光3D輪廓傳感器LS-A80007
主要性能指標(biāo)：X方向測量范圍0~7mm，Z方向范圍0~5mm，精度±3μm，重復(fù)精度1μm。
檢測原理：
利用激光三角反射原理，激光束被放大成一條激光線投射到被測物體表面上，反射光透過高質(zhì)量光學(xué)系統(tǒng)，投射到成像矩陣上，經(jīng)計算得到傳感器到被測量表面的距離（Z軸）和沿著激光線的位置信息（X軸），移動被測量物體或者輪廓儀探頭，就可以得到一組三維測量值。
檢測步驟：
輪廓儀固定，伺服機(jī)構(gòu)預(yù)先設(shè)置好檢測位置，到達(dá)檢測位置后觸發(fā)輪廓儀取像，內(nèi)置算法分析產(chǎn)品為缺陷或者良品，輸出OK或者NG信號。
輪廓截面約8~10個
焊點標(biāo)準(zhǔn)圖像及輪廓：
算法分析：
算法1：計算峰值點相對平面高度差，設(shè)置閾值MAXH及MINH，過大或者過小直接判為NG，輸出信號1。
可檢出的缺陷為焊點過高或過低。
算法2：經(jīng)過算法1判為OK的進(jìn)行算法2，在最高點和水平面中間取一條邊緣線，求出兩個邊緣點，進(jìn)而求出焊點寬度，設(shè)置閾值MAXV及MINV，過大或者過小判斷為NG，輸出信號2。
可檢出的缺陷為焊點過大或無焊點。
算法3：經(jīng)過算法2判為OK的進(jìn)行算法3，分析算法2里的峰值點和兩個邊緣點的對稱關(guān)系，設(shè)置閾值MAXSHIFT，過大則判斷為NG，輸出信號3。
可檢出因芯線不正導(dǎo)致的焊點形變過大。
算法4：經(jīng)過算法3判為OK的進(jìn)行算法4，分析單個輪廓線中相鄰點的高度差，設(shè)置閾值MAXSMOOTH，正常情況下大于該閾值的應(yīng)該只有2個點，即焊點和PCB板的交接處，如果超過2個或者多個（調(diào)試確認(rèn)），則基本為缺陷品，輸出信號4。
此算法可檢出的缺陷為芯線外漏導(dǎo)致的輪廓不平滑。
算法5：針對芯線部分，暫時只檢測高度差，設(shè)置閾值WIREH，小于該值則判斷為無芯線，輸出信號5。
