檢測內容：

1. 無焊點      

2. 焊點過大   

3. 芯線部分外漏

4. 芯線未焊住   

5. 沒有芯線     

6. 焊點或芯線偏移

7. 焊點旁邊多出一個焊點（2D視覺更合適）

檢測設備：

鐳爍光電激光3D輪廓傳感器LS-A80007

主要性能指標：X方向測量范圍0~7mm，Z方向范圍0~5mm，精度±3μm，重復精度1μm。

檢測原理：

利用激光三角反射原理，激光束被放大成一條激光線投射到被測物體表面上，反射光透過高質量光學系統，投射到成像矩陣上，經計算得到傳感器到被測量表面的距離（Z軸）和沿著激光線的位置信息（X軸），移動被測量物體或者輪廓儀探頭，就可以得到一組三維測量值。

檢測步驟：

輪廓儀固定，伺服機構預先設置好檢測位置，到達檢測位置后觸發輪廓儀取像，內置算法分析產品為缺陷或者良品，輸出OK或者NG信號。

輪廓截面約8~10個

焊點標準圖像及輪廓：

算法分析：

算法1：計算峰值點相對平面高度差，設置閾值MAXH及MINH，過大或者過小直接判為NG，輸出信號1。

可檢出的缺陷為焊點過高或過低。

算法2：經過算法1判為OK的進行算法2，在最高點和水平面中間取一條邊緣線，求出兩個邊緣點，進而求出焊點寬度，設置閾值MAXV及MINV，過大或者過小判斷為NG，輸出信號2。

可檢出的缺陷為焊點過大或無焊點。

算法3：經過算法2判為OK的進行算法3，分析算法2里的峰值點和兩個邊緣點的對稱關系，設置閾值MAXSHIFT，過大則判斷為NG，輸出信號3。

可檢出因芯線不正導致的焊點形變過大。

算法4：經過算法3判為OK的進行算法4，分析單個輪廓線中相鄰點的高度差，設置閾值MAXSMOOTH，正常情況下大于該閾值的應該只有2個點，即焊點和PCB板的交接處，如果超過2個或者多個（調試確認），則基本為缺陷品，輸出信號4。

此算法可檢出的缺陷為芯線外漏導致的輪廓不平滑。

算法5：針對芯線部分，暫時只檢測高度差，設置閾值WIREH，小于該值則判斷為無芯線，輸出信號5。